BHDM02 2.54mm簡牛SMT H=9.0 增加外殼

一、產(chǎn)品簡介

I. 扭曲或滾動

壓接筒的垂直中心應與接頭配合端的垂直中心對齊

觸點和水平中心應在觸點基線上方 0.89 毫米 [0.035 英寸]。

焊接

A. 焊孔觸點

觸點設計用于單線或多線端接，每根線的焊接是

通過手工焊接技術完成。 當在單個觸點中僅使用一根導線時，該導線

導體應縱向放置在接觸通道中并焊接到位。 當多個

電線要連接到單個觸點，電線應該彎曲到正確的位置之前

將導體放置在焊孔中。

焊錫觸點

帶有焊錫觸點的插頭和插座可以手動安裝并固定到 PC 板上，

波峰焊或流焊技術。

筆記

帶有三排觸點的直角排針有一個護罩，該護罩延伸到電路板邊緣之外，如圖所示

圖 12. 使用波峰焊時，必須保護裸露部分免受焊料影響。推薦兩個之一

使用含氟聚合物基材料的方法。

1. 在配合 ace 和

焊接前外殼的暴露區(qū)域。

2. 使用蓋板 445207-1 將保護暴露于紅外線預熱和焊波的表面

元素。 這種方法的優(yōu)點是：（1）易于安裝，（2）重復使用。

二、產(chǎn)品參數(shù)

規(guī)格參數(shù)

額定電流：3.0Amp

絕緣電阻：1000MQ min

接觸電阻：Z大20MQ

耐受電壓：500V AC/DC

操作溫度：-40°C至+105°C

觸點材料：黃銅

觸點電鍍：金或鎳上鍍錫

絕緣體材料：PA6T UL 94V-O

三、產(chǎn)品圖片

四、包裝運輸

五、我們的優(yōu)勢

六、公司文化

七、FAQ

我們可以從哪里獲得產(chǎn)品信息？

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附件：

BHDM02.pdf