目前，手機上使用的板對板連接器，主要有以下特點：

　　首先一點，“柔”，柔性連接，而且具有很強的耐腐性；其次是無需焊接，安裝便捷，更不會產生火災隱患，這樣做還節(jié)省空間；再者，如今的板對板都是超低高度，雙片式，這一點下文，小編會重點講述；Z后就是具有超強的耐環(huán)境性，不只是柔，而且采用接觸可靠性高的“堅固連接”；當然，一般還具有不限管材，帶壓封堵，安裝便捷等優(yōu)點。

　　我們都知道，日本企業(yè)在連接器領域一直處于領先水平，很多國內高端手機都是采用諸如松下電工等日企的板對板連接器，以達到減薄機身厚度的目的，而松下電工也在生產目前世界Z矮板對板連接器組合高度為0.6mm。好消息是小編了解到國內的亞奇科技也已經研發(fā)生產了這個高度的板對板連接器，而且也在為廣大深圳白牌手機公司服務，據了解目前也已經進入許多國內知名品牌手機客戶的供應鏈體系，這對縮減手機硬件成本，提升產品競爭力不可謂不是一個“福音”!

　　為提高插座和插頭的組合力，通過在固定金屬件部和觸點部采用簡易鎖扣機構，在提高組合力的同時，使鎖定時更具有插拔實感。該連接器能Z大限度地減少產品厚度達到連接的目的，這才有了市面上越來越多的超薄手機！

　　而引腳的間距也越來越窄，目前主要以0.4mm pitch為主，現在JAE跟亞奇科技開發(fā)出0.35mm pitch，應該是行業(yè)迄今Z窄間距的板對板連接器，0.35mm pitch目前主要用于蘋果手機及國內高端機型，它的應用將會是近兩年的大趨勢，它具有體積Z少，精密度Z高，高性能等優(yōu)點，但對貼片等配套工藝的要求更高，這是很多連接器廠商Z需要客服的地方，否則良品率會很低。

　　在消費者對于產品厚度，手感體驗要求越來越高的今天，超薄，超窄型的連接器對電鍍工藝提出新的要求，在合高0.6mm,單個產品不足0.4 mm高度的產品上，怎么樣保證產品鍍金厚度及上錫效果不爬錫，成了連接器小型化Z關鍵的問題，目前行業(yè)普遍的作法是通過激光將鍍金層剝離來阻斷上錫路徑，從而解決不爬錫問題，但此技術有個缺點，就是剝金時，激光同樣會損傷鍍鎳層，從而使銅暴露在空氣下，從而腐蝕生銹。

　　而據小編了解，目前日企松下電工和國內的亞奇科技對此有了新的解決方案，通過電鍍工藝在端子的引腳根部點鍍出小于0.08mm的露鎳區(qū)域，成功的解決了這個問題。相信這一點，諸多工程師和技術大拿們應該了解，0.08mm的露鎳區(qū)域目前只有國際個別技術實力超強的公司可以做到！

　　現在還有一點不得不提的是，板對板連接器可以進行簡易的機器電路設計的構造。通過在連接器底面設置絕緣壁，使PC板走線和金屬端子不進行接觸即可在連接器底面部進行走線配線，為PC板的小型化相當有益的！

　　板對板連接器技術趨勢

　　日新月異的技術發(fā)展也帶來了組裝工藝的升級，Z新的板對板連接器的優(yōu)點也十分顯著：

　　超薄，超窄型連接器因為受力面積小，對人手，感知器官提出的新的要求。

　　同3年前的板對板連接器相比，現在的連接器是之前的二分之一甚至更小，所以在組裝時，必須要對準導入角度后，再用力壓下，從而避免產品因為錯位壓下后造成的產品損壞。（對于超薄，超窄型板對板連接器，要對該工位的員工進行培訓后再上崗，從而能更好的提高生產效率）

　　一般的主流板對板連接器廠商，松下、亞奇、廣瀨以及日本航空的規(guī)格書內都會有組裝工藝指導。